Modeling And Design Of Electromagnetic Compatibility For High-speed Printed Circ - Xing-Chang Wei
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Modeling And Design Of Electromagnetic Compatibility For High-speed Printed Circ - Xing-Chang Wei
Modeling And Design Of Electromagnetic Compatibility For High-speed Printed Circuit Boards And Packaging Presents The Electromagnetic Modelling And Design Of Three Major Electromagnetic Compatibility (emc) Issues Related To The High-speed Printed Circuit Board (pcb) And Electronic Packages: Signal Integrity (si), Power
- 品牌: Unbranded
- 类别: 科学、 医学与自然
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语言: English
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作者: Xing-Chang Wei
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出版日期: 2020-06-30
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页数: 342
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出版社／标签: Taylor & Francis Ltd
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格式: Paperback
- Fruugo ID: 469577122-983530715
- ISBN: 9780367573669
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